蘋果在iPhone7開始對iPhone的基帶作了區分，國外版雙網版都是使用的intel基帶，而全網通版都是統一使用的高通基帶，這個可以大家都比較少知道，不過它們之間的區別都是比較少的，使用上只是intel不支持移動3G網絡和不支持電信卡，不過今年的新iPhone Xs/Xs Max使用的intel基帶都是支持全網通的，這個大家可以放心。
蘋果新款iPhone Xs/Xs Max在9月14正式上架銷售，21號大家已經拿到手機了，兩家手機折開團隊iFixit和TechInsights在折開iPhone XS和XS Max時發現，這兩款手機用到了英特爾和東芝部件，而沒有用三星或高通供應。
手機折開結果顯示，蘋果新機比去年的iPhone X只是略有陞級，而且裡面沒有使用三星部件，也沒有使用高通晶片。iFixit折開時還發現，iPhone XS/XS Max用到了英特爾數據機和通信晶片，以取代高通硬體。
每年蘋果都會披露供應商名單，但不會披露具體某個部件的供應商，並要求供應商保密。如果想瞭解手機部件情况，只能折開手機，即使如此也不能輕易斷定，因為有可能一個部件來自多個供應商。
之前三星為蘋果iPhone提供記憶體晶片，分析師認為，去年iPhone X的荧幕也是由三星獨家提供。對於蘋果今年弃用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達沃裏（Abhinav Davuluri）表示：“蘋果與三星是競爭對手，在使用記憶體部件時，肯定想盡可能减少對三星的依賴，所以我們看到蘋果只採購東芝NAND閃存和美光DARM。”
年初時，東芝將記憶體業務賣給PE主導的財團，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。
多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議：蘋果指責高通專利收費不公平，高通則稱蘋果侵權。
同時，TechInsights副總裁吉姆·莫裏森（Jim Morrison）說，原本iPhone有一個晶片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的晶片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。？
還有一些企業為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦電晶體、Cypress電晶體、德儀、意法半導體。
