蘋果iPhoneXs/XS Max/XR用的是什麼基帶?

 

蘋果在iPhone7開始對iPhone的基帶作了區分,國外版雙網版都是使用的intel基帶,而全網通版都是統一使用的高通基帶,這個可以大家都比較少知道,不過它們之間的區別都是比較少的,使用上只是intel不支持移動3G網絡和不支持電信卡,不過今年的新iPhone Xs/Xs Max使用的intel基帶都是支持全網通的,這個大家可以放心。
蘋果新款iPhone Xs/Xs Max在9月14正式上架銷售,21號大家已經拿到手機了,兩家手機折開團隊iFixit和TechInsights在折開iPhone XS和XS Max時發現,這兩款手機用到了英特爾和東芝部件,而沒有用三星或高通供應。
手機折開結果顯示,蘋果新機比去年的iPhone X只是略有陞級,而且裡面沒有使用三星部件,也沒有使用高通晶片。iFixit折開時還發現,iPhone XS/XS Max用到了英特爾數據機和通信晶片,以取代高通硬體。
每年蘋果都會披露供應商名單,但不會披露具體某個部件的供應商,並要求供應商保密。如果想瞭解手機部件情况,只能折開手機,即使如此也不能輕易斷定,因為有可能一個部件來自多個供應商。
之前三星為蘋果iPhone提供記憶體晶片,分析師認為,去年iPhone X的荧幕也是由三星獨家提供。對於蘋果今年弃用三星部件的原因,Morningstar分析師阿比納夫·達沃裏(Abhinav Davuluri)表示:“蘋果與三星是競爭對手,在使用記憶體部件時,肯定想盡可能减少對三星的依賴,所以我們看到蘋果只採購東芝NAND閃存和美光DARM。”
年初時,東芝將記憶體業務賣給PE主導的財團,蘋果也參加交易,所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前,蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。
多年來,高通一直為蘋果提供部件,但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議:蘋果指責高通專利收費不公平,高通則稱蘋果侵權。
同時,TechInsights副總裁吉姆·莫裏森(Jim Morrison)說,原本iPhone有一個晶片來自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的晶片,只是不知道iPhone XS是不是也一樣。?
還有一些企業為蘋果提供其它部件,比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦電晶體、Cypress電晶體、德儀、意法半導體。

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